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    1. 新聞資訊

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      HMDS真空干燥箱 半導(dǎo)體/電子多領(lǐng)域預(yù)處理工藝解決方案

      2025-05-15  |  文章來(lái)源:  |  點(diǎn)擊率: HMDS真空干燥箱是一種專(zhuān)門(mén)用于半導(dǎo)體制造和微電子工藝中處理(Hexamethyldisilazane, HMDS)的專(zhuān)用設(shè)備,結(jié)合了真空環(huán)境與準(zhǔn)確溫控,主要用于增強(qiáng)光刻膠與硅片(或其他基材)之間的附著力,是光刻工藝中的關(guān)鍵步驟之一。

      HMDS的作用與工藝背景
      HMDS是一種硅烷化試劑,通過(guò)化學(xué)鍵合在硅片表面形成疏水層,減少光刻膠與基材間的界面張力,從而提升光刻膠的附著力,避免圖形脫落或缺陷。
      工藝步驟:
      涂覆HMDS:在硅片表面均勻旋涂HMDS溶液。
      預(yù)烘(Soft Bake):通過(guò)真空干燥箱去除溶劑并完成硅烷化反應(yīng)。
      光刻膠涂覆:隨后進(jìn)行光刻膠涂布和曝光顯影。
      HMDS真空干燥箱的核心設(shè)計(jì)
      真空系統(tǒng)
      快速抽真空,加速HMDS溶劑的揮發(fā),避免殘留氣泡或污染。
      溫控系統(tǒng)
      準(zhǔn)確控溫,確保HMDS在硅片表面充分反應(yīng),形成均勻的疏水層。
      耐腐蝕腔體
      內(nèi)膽采用不銹鋼或特氟龍涂層,抵抗HMDS的化學(xué)腐蝕性。
      氣體管理
      配備廢氣回收裝置(如活性炭吸附或冷凝系統(tǒng)),處理?yè)]發(fā)的有機(jī)溶劑(如HMDS、IPA等)。
      安全防護(hù)
      防爆設(shè)計(jì)(HMDS易燃),真空泄漏報(bào)警、過(guò)溫保護(hù)等。
      典型應(yīng)用場(chǎng)景
      半導(dǎo)體制造
      硅片、GaAs晶圓等基材的HMDS預(yù)處理,提升光刻膠附著力。
      微電子封裝
      MEMS器件、傳感器表面的光刻圖形化處理。
      先進(jìn)封裝
      3D IC、TSV(硅通孔)工藝中的基板處理。
      科研領(lǐng)域
      新型光刻膠或納米材料表面改性研究。

      一恒HMDS真空干燥箱可用于半導(dǎo)體、電子、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表等領(lǐng)域的無(wú)氧化干燥工藝中。


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